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2025-04
星期 一
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BGA返修设备常见问题及解决方法1.焊球断裂问题描述：BGA封装中的焊球可能会断裂，导致电连接不良。解决方法：重新焊接断裂的焊球，确保焊接温度和时间合适，使用合适的焊锡合金。2.焊接温度不均匀问题描述：在BGA返修过程中，温度分布
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2025-04
星期 一
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使用点胶机之前，*必须使用干净、干燥的压缩空气*喷头及料管在每次工作后必须清洗干净（使用溶剂稀释剂或其它清洗溶剂，如酒精、二甲苯等），并且清洗溶剂必须排放干净，双组分涂料必须在固化周期未到一半以前将喷头及料管清洗干净，以免涂料堵塞
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2025-04
星期 一
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BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现Zui终有5%的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热，拆卸和焊
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2025-04
星期 一
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全自动点胶机的优势，以至于越来越多的企业选择它的原因。点胶流畅快速全自动点胶机具备XYZ三轴点胶的功能，可以通过控制系统能随时指挥执行全自动点胶作业，同时全自动点胶机也能配备一些手持的操作示教盒随时进行点胶工作调整，配备的点胶机械
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2025-04
星期
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随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留
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