原装日本 TOKYO DIAMOND 东京钻石金刚石、CBN 砂轮，拥有树脂、金属、陶瓷、电镀多种结合剂类型。自研结合剂配方，切削锋利、散热排屑优异，降低工件崩边与热烧伤。覆盖成型磨削、刀具刃磨、半导体晶圆、光学玻璃、精密陶瓷加工场景，轮廓精度持久稳定。支持标准产品与异形砂轮定制，适配各类精密数控磨床，适用于自动化产线持续量产。
原装日本 TOKYO DIAMOND 东京钻石金刚石、CBN 砂轮，拥有树脂、金属、陶瓷、电镀多种结合剂类型。自研结合剂配方，切削锋利、散热排屑优异，降低工件崩边与热烧伤。覆盖成型磨削、刀具刃磨、半导体晶圆、光学玻璃、精密陶瓷加工场景，轮廓精度持久稳定。 TOKYO DIAMOND 支持标准产品与异形砂轮定制，适配各类精密数控磨床，适用于自动化产线持续量产。 东京钻石砂轮采用高纯度金刚石磨料，经过烧结与动平衡校正，高速磨削工况下轮廓精度保持稳定。青浦区制造TOKYODIAMOND参数
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮以长效耐用性与优异精度保持性，助力制造企业***降低综合加工成本。质量超硬金刚石磨粒与高性能结合剂牢固结合，磨粒不易脱落、不易异常损耗，整体寿命远超普通砂轮，减少频繁更换、修整带来的停机损失。优异自锐性能维持稳定切削力，减少人工修整频次，降低耗材采购与运维工时成本；优异形稳性可长期保持轮廓精度，减少机床补偿调试，保障批量产品尺寸一致性，大幅降低返工率与废料损耗。适配高速磨削与重载成型磨削工况，降低主轴负荷与能耗，减少噪音与振动损耗。无论是硬质合金刀具重磨、光伏玻璃倒角，还是模具精密加工，均可实现长时间连续稳定作业，在提升产能与良品率的同时，TOKYODIAMOND ***优化单件加工成本，适配现代智能制造的精益生产需求。浦东新区全新TOKYODIAMOND共同合作传承日式精密研磨匠心，以金刚石磨削技术攻克各类高难度硬脆材料加工痛点。
TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮源自日本东京金刚石工具制作所，深耕超硬磨具制造多年，依托成熟的匠心制造工艺，成为全球精密磨削行业内广受认可的金刚石砂轮品牌。TOKYODIAMOND 产品在生产全流程执行严苛品质管控标准，高纯度金刚石、CBN 磨粒经过高精度分级筛选，磨粒粒度、浓度以及结合剂气孔率经过科学配比，从源头保障砂轮切削性能稳定可靠。砂轮可选树脂、金属、陶瓷、电镀等多种结合剂体系，不同配方适配粗磨、成型磨削、镜面精磨等各类工序。在高速磨削作业当中，砂轮运转平稳，振动幅度低，自锐效果优异，磨粒磨损均匀，不易出现磨粒过早脱落、局部钝化失效等问题，长期量产加工尺寸波动极小。TOKYODIAMOND ***适配进口高精度磨床与自动化生产线，可用于硬质合金、精密陶瓷、光学玻璃、半导体晶圆等难切削工件加工，有效提升工件良品率，延长耗材使用寿命，TOKYODIAMOND 帮助制造企业降低长期生产综合成本。
TOKYODIAMOND 东京钻石金刚石砂轮以高精度、长寿命、低损伤三大**优势，解决硬脆材料磨削加工的诸多痛点难题。砂轮内部磨粒把持力强，切削锋利持久，金属结合剂型号导热性能出众，磨削产生的热量可以快速导出，有效规避陶瓷、碳化硅、蓝宝石等工件出现热灼伤、崩边、裂纹等缺陷。多孔结构设计进一步优化排屑与散热效果，减少磨削阻力，降低加工噪音。TOKYODIAMOND 砂轮尺寸轮廓保持能力***，长时间连续加工轮廓精度衰减缓慢，修整间隔周期更长，减少设备停机修整、更换砂轮的频次，有效提升生产线运转效率。TOKYODIAMOND 树脂结合剂系列可实现高光洁度镜面研磨，加工后的工件表面划痕少，粗糙度优异，能够缩减后续抛光工序工作量。无论是微米级内孔精磨、复杂异形沟槽成型磨削，还是晶圆边缘倒角加工，均可稳定输出***工件，TOKYODIAMOND适配新能源、半导体、3C 精密零件、航空零部件、精密模具等多行业高精度量产加工需求。日本东京钻石工具，专精金刚石砂轮制造。
TOKYO DIAMOND BL、MB 系列树脂结合剂金刚石砂轮聚焦镜面精加工与低损伤磨削场景，采用耐高温特种树脂搭配金属复合填料，平衡锋利切削、形状保持与工件防护能力，是硬质合金模具、蓝宝石、钽酸锂晶圆、光学镜片终抛工序优先工具东京ダイヤ...。MB 系列耐热性能突出，大切深重磨削下轮廓不变形，支持放电成型加工复杂成型槽；BL 多孔树脂砂轮内部均匀分布透气孔隙，磨削排屑散热顺畅，加工工件无划痕、微崩缺，可直接实现超光滑镜面效果，大幅缩减后道抛光工序。TOKYO DIAMOND砂轮粒度覆盖 #80 至 #600 全区间，从粗磨、半精磨到镜面抛光完整覆盖，软质树脂基体可缓冲磨削冲击力，针对脆性晶体、薄型晶圆能有效抑制边缘崩损。产品***用于手机镜头模具、半导体封装陶瓷、医用光学透镜加工，单批次工件表面粗糙度一致性高，搭配原厂配套修整板使用，长期维持稳定磨削性能，适配高精度小件批量精密加工产线。粗精磨一体化复合砂轮，单轮多工序，减少换刀，大幅提升产线效率。徐汇区定做TOKYODIAMOND参数
涵盖金属结合剂、树脂结合剂、陶瓷（玻化）结合剂、电镀金刚石砂轮全系列产品。青浦区制造TOKYODIAMOND参数
TOKYODIAMOND 金刚石砂轮专为半导体晶圆精加工量身打造，是硅片、碳化硅、氮化镓晶圆边缘倒角与减薄加工的推荐工具。TOKYODIAMOND 产品采用梯度耐磨磨层结构，表层磨粒磨损后，内层锋利新刃可自动持续出刃，修整周期大幅延长，整体使用寿命相比同类进口砂轮提升 30% 以上。***磨粒管控技术严格控制微切削力度，比较大限度降低晶圆崩边、表层晶格损伤，将尺寸公差稳定控制在 1 微米以内，完美契合芯片制造严苛品质标准。TOKYODIAMOND多孔金属结合剂导热性能出众，高速磨削时快速散热，杜绝高温造成的半导体材料变质。砂轮基体刚性强，长期批量加工不易变形，几何轮廓持久稳定。TOKYODIAMOND 目前该系列砂轮已批量配套晶圆研磨设备，服务国内头部半导体厂商，兼顾加工良率与生产成本，为化合物半导体精密研磨提供成熟稳定的磨削解决方案。青浦区制造TOKYODIAMOND参数
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